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雙工位激光錫球焊錫機

1、適用於高精度焊接,精度±10um,產品最小間隙100um;

2、錫球範圍可供選擇範圍大,直徑0.25mm;

3、應用於鍍錫、金、銀的金屬表麵,良率99%以上

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產品詳情 技術參數

產品詳情 / Product details

產品介紹:

1、適用於高精度焊接,精度±10um,產品最小間隙100um;

2、錫球範圍可供選擇範圍大,直徑0.25mm;

3、應用於鍍錫、金、銀的金屬表麵,良率99%以上


應用領域:

1、微電子行業:高清攝像模組、手機數碼相機軟板連接點焊接、精密聲控器件、數據線焊點組裝焊接、傳感器焊接。

2、軍工電子製造行業:航空航天高精密電子產品焊接。

3、其他行業:晶圓、光電子產品、MEMS、傳感器生產、BGA、HDD(HGA,HSA)等高精密部件、高精密電子的焊接。

技術參數 / Technical parameters

技術優點:

1、加熱、熔滴過程快速,可在0.2s內完成 ;

2、在焊嘴內完成錫球熔化,無飛濺 ;

3、不需助焊劑、無汙染,最大限度保證電子器件壽命 ;

4、錫球直徑最小0.1mm,符合集成化、精密化發展趨勢 ;

5、可通過錫球大小的選擇完成不同焊點的焊接 ;

6、焊接質量穩定,良品率高 ;

7、配合CCD定位係統適合流水線大批量生產需求。

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