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激光錫膏焊錫機

1、CCD自動拚圖掃描追位後開始點錫膏,利用振鏡作用進行一次性整板激光焊接。

2、焊料供給係統:4軸水平關節機械手+平台的結構,

自動點錫膏係統:配武藏噴射錫膏閥(選配)

自動貼裝預製焊片係統:貼片機構原理(選配)

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產品詳情 技術參數

產品詳情 / Product details

產品介紹:

1、CCD自動拚圖掃描追位後開始點錫膏,利用振鏡作用進行一次性整板激光焊接。

2、焊料供給係統:4軸水平關節機械手+平台的結構,

自動點錫膏係統:配武藏噴射錫膏閥(選配)

自動貼裝預製焊片係統:貼片機構原理(選配)


應用領域:

1. 主要適用各種大功率、大熱熔、透錫填空率100%器件、異型器件焊錫,微精密特殊零件、對飛濺殘留有高要求的焊錫產品;

2. 通訊、軍工、航天、汽車電子、醫療器械,手機等。


技術參數 / Technical parameters

產品優勢:

1、 多軸聯動,焊點一致性好,對不同焊點,不同高度焊點實現一次加工;

2、 PC控製,可視化操作。高清晰度CCD攝像,可選MARK+DXFGEBER圖形或模板匹配方式,自動定位,滿足高精密器件全自動或在線加工要求,減少人工幹預;

3、 擁有核心技術的溫度控製模型,並采用高精度紅外溫度探測器做實時溫度反饋與控製;

4、 非接觸式焊接,無機械應力損傷,升溫速度快,熱影響區小;

5、 激光,CCD,測溫,指示光四點同軸,解決了行業內多光路重合難題並減少複雜調試;

6、 自主開發的恒溫激光錫焊軟件,實現不同參數調用與加工,方便客戶使用;

7、 光學係統、運動單元、控製係統全模塊化設計,提高了係統穩定性和維護性。

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