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全自動洗金搪錫機

洗金搪錫機主要功能是將需要焊接的IC引腳上的保護鍍金層去除,去除保護鍍金層後清洗IC,並檢測IC引腳上錫情況,區分產品NG還是OK。

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產品詳情 技術參數

產品詳情 / Product details

洗金搪錫機主要功能是將需要焊接的IC引腳上的保護鍍金層去除,去除保護鍍金層後清洗IC,並檢測IC引腳上錫情況,區分產品NG還是OK。

主要應用範圍:實現IC、QFP、SOP、QFN、DIP類型器件的去金和搪錫。

適用元件類型:

1. IC/QFP/QFN等

2. 電阻/電容元件

3. 最小適用引腳間距0.3mm


主要工作流程:

1. 助焊劑區

助焊劑區的主要作用是對IC引腳浸助焊劑,去除氧化物,便於搪錫。

其工作原理是通過蠕動泵將助焊劑抽取到噴口流出,形成一個“瀑布”狀弧麵,IC引腳伸入弧麵,達到浸助焊劑的目的。

助焊劑管為易損件,需定期更換。


2. 預熱區

預熱區的主要作用是對浸過助焊劑的IC引腳進行加熱,增加助焊劑活性,達到更好的搪錫效果。

其工作原理是發熱組件加熱,充入壓縮空氣將熱氣吹出,利用預熱噴口形成一個加熱區域。

注意:加熱時必須有壓縮空氣充入,如無壓縮空氣,可能會導致加熱器損壞,所以在壓縮空氣管路上有壓力傳感器。


3. 錫槽區

錫槽區的主要作用是對IC引腳進行搪錫工藝。

其工作原理是通過發熱管對錫槽進行加熱,使錫槽內錫熔化成液態,液態錫在機械泵的作用下通過固定流道進行一出錫噴口,形成一弧形“瀑布”,IC引腳浸入此弧形麵內進行搪錫工藝操作。

錫槽具備液位檢測及波峰高度檢測功能。


4 .等離子清洗區

等離子設備為一個單獨存在的工藝模塊。

其工作原理是利用等離子清洗機中的等離子體進行等離子清洗,所產生的等離子體的裝置是在密封的容器裏麵設置電極的形成電場,利用真空泵達到一定的真空值20-30p,由於電場的作用,它們在發生了碰撞的時候形成了等離子體,由此產生的等離子體可以達到表麵清洗處理的效果。


整個工藝流程:關門----抽真空----清洗----破真空----開門

控製流程:主控製中心氣動門關上、到位給信號清洗機控製係統,清洗機開始抽真空、進氣,真空值達到、開始清洗,清洗結束後、停止進氣開始破真空,真空腔體達到常壓值給信號主控製中心,氣動門開啟。

技術參數 / Technical parameters

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