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語言

  • 2021

    突破Mircro\Mine LED焊接\ 返修工藝技術並成功應用某大客戶

  • 2020

    擴大半導體和汽車焊接應領域,覆蓋80%以上市場

  • 2019

    投入研發激光塑料焊接技術

  • 2018

    激光動態焊接設備在光電市場占有率高達80%,並逐步覆蓋線材,半導體,5G等多個行業應用

  • 2017

    激光動態焊接進入光電行業得到客戶認可,首創第一條全自動生產線並批量生產

  • 2016

    激光動態焊接投入研發,並取得意向客戶測試成功


  • 2014

    激光3D焊接測試成功,研發突破新的焊錫工藝

  • 2012

    第一代激光焊錫機成功麵世,並與大型客戶簽定戰略合作協議,獲得深圳市高新技術企業認證


  • 2010

    啟動激光焊錫技術研發

  • 2008

    與台達集團聯合開發濕式專用in-line錫渣分離機,並申請聯合專利


  • 2006

    成功推出全球首台濕式全自動高效錫渣分離機,獲得500強客戶認可

  • 2005

    公司成立,同步投入研發低溫、濕式、物理錫渣分離設備